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發布:xxyjnc  浏覽:3958次  發布時間:2017-04-17

主要用途


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  用于3-12英寸的單晶矽、多晶矽、砷化鉀、石英晶體的線切割。是太陽能光伏産業、半導體産業、壓電晶體産業的工程性加工材料。

碳化矽的主要分析檢測方法:

  碳化矽中矽的含量決定碳化矽的硬度。 碳化矽的粒徑大小對線切割影響很大,但最重要的是碳化矽的顆粒形狀。因為線切割時碳化矽為遊離狀态切割 顆粒的形狀變化對切割效率及切割質量要重要影響。

  檢測辦法:矽的含量需要原子吸收檢測(檢測效率高,數值較精确)。

  碳化矽粒徑需要電阻法顆粒分析儀(效率高)。

  碳化矽粒型檢測需要瑞思RA200顆粒分析儀.(可以分析顆粒形狀系數 圓度 較準确)。


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